在新質(zhì)生產(chǎn)力加速構(gòu)建的浪潮中，人工智能已成為未來的核心引擎。而 AI 算力躍升、大模型穩(wěn)定運(yùn)行，離不開一項(xiàng)關(guān)鍵底層支撐 —— 高精度時頻技術(shù)。

賽思深耕時頻十余載，全產(chǎn)業(yè)鏈布局實(shí)現(xiàn)晶振核心技術(shù)、生產(chǎn)制造自主可控，擁有36000㎡自營工廠，是國產(chǎn)時頻器件重要力量。立足AI 算力時代需求，賽思打造了全品類晶振產(chǎn)品矩陣，涵蓋恒溫晶振、溫補(bǔ)晶振、差分晶振、壓控晶振、晶體振蕩器（單端有源）、KHz/MHz 晶體諧振器及濾波器等，各品類性能行業(yè)。產(chǎn)品深度適配 5G/6G 通信、AI 算力中心、大模型服務(wù)器、高速光模塊、車載電子、工控、消費(fèi)電子等全場景時頻需求，全系列獲元器件國產(chǎn)化認(rèn)證，支持深度定制，可按需調(diào)整封裝、頻點(diǎn)等指標(biāo)，貼合各行業(yè)個性化需求。

1、恒溫晶振（OCXO）—— 嚴(yán)苛場景核心選擇

賽思恒溫晶振作為公司時頻器件核心品類，性能對標(biāo)行業(yè)水準(zhǔn)，適配5G/6G通信、電力、軌交、工控等對時頻精度要求的場景，兼具超低相噪、超高穩(wěn)、多規(guī)格、強(qiáng)環(huán)境適配等特性。

● 超低相位噪聲：100MHz 超低相位噪聲款恒溫晶振實(shí)測實(shí)現(xiàn)1KHz相噪≤-170.03dBc/Hz、1MHz 相噪≤-187.34dBc/Hz，另有常規(guī)標(biāo)品常規(guī)標(biāo)品1KHz相噪≤-159dBc/Hz、1MHz相噪≤-173dBc/Hz，能有效降低信號干擾，保證高頻通信、雷達(dá)等場景的信號傳輸精度。

● 高穩(wěn)定度：實(shí)現(xiàn)8.9E-14/s的出色指標(biāo)，另有多款型號分別達(dá)到5E-12/s 、1E -11/s，在寬溫度范圍內(nèi)幾乎無頻率漂移。

● 多規(guī)格適配：封裝覆蓋插件（DIP）、貼片（SMD）全類型，涵蓋從92*82*92mm到7.7*5.5*3.3mm等9款尺寸，頻率范圍從 5MHz 延伸至 200MHz，溫度范圍支持- 40~+85℃至- 55~+105℃，輸出波形包含正弦波、方波，可滿足不同硬件集成需求。

2、溫補(bǔ)晶振（TCXO）—— 高性能高性價比優(yōu)選

賽思溫補(bǔ)晶振的核心優(yōu)勢體現(xiàn)在性能接近恒溫晶振、指標(biāo)優(yōu)異、場景適配性強(qiáng)三大維度，同時兼具高穩(wěn)定、低相噪、小型化、寬溫適配等特性，是兼顧高性能與性價比的優(yōu)質(zhì)選擇。

● 高穩(wěn)定：溫度穩(wěn)定度最高可達(dá)≤±0.05ppm，常規(guī)型號也能實(shí)現(xiàn)≤±0.1ppm/≤±0.2ppm，年老化≤±1ppm。

● 低相噪特性突出：100MHz頻點(diǎn)下100Hz頻偏相噪低至-119.35dBc/Hz、1KHz 頻偏-144.39dBc/Hz、1MHz頻偏-178.05dBc/Hz，信號傳輸?shù)南辔环€(wěn)定性拉滿。

● 寬溫適配：全系列支持-40~+85℃基礎(chǔ)寬溫，部分款拓展至-55~+125℃超寬溫，能穩(wěn)定適配車載電子、軌交、工控設(shè)備等高溫 / 低溫端工作環(huán)境。

●小型化與抗振設(shè)計(jì)：賽思推出2.0*1.6*0.7mm、2.5*2.0*0.7mm等微小封裝型號，且部分型號實(shí)現(xiàn)抗振≤±0.3ppb/g，工作電壓兼容1.8V、3.3V、5.0V全系列低電壓規(guī)格，適配智能穿戴、車載電子等小型化設(shè)備。

3、差分晶振（DXO）—— AI 算力中心與高速互聯(lián)場景明星產(chǎn)品

賽思差分晶振主打超低抖動、寬頻率覆蓋，是賽思面向高速數(shù)據(jù)中心、AI 服務(wù)器、光模塊、高頻通信的核心明星產(chǎn)品，輸出接口兼容工業(yè)主流標(biāo)準(zhǔn)，相位抖動指標(biāo)處于行業(yè)水平，硬件集成適配性強(qiáng)。 

● 寬頻率范圍：支持25MHz~625MHz全頻覆蓋，涵蓋 156.25MHz、312.5MHz 等光模塊、AI 服務(wù)器的核心主流頻點(diǎn)，部分型號可拓展至 10MHz~1500MHz，適配不同高頻通信場景。 

● 飛秒級低抖動：156.25MHz 核心頻點(diǎn)實(shí)測抖動低至44fs，相比普通晶振1-3ps抖動實(shí)現(xiàn)質(zhì)的突破，大幅降低高速互聯(lián)、AI 算力交換場景數(shù)據(jù)誤碼率，提升大模型訓(xùn)練與推理效率。

● 寬溫高穩(wěn)定：溫度范圍覆蓋-40~+85℃至-55~+125℃，溫度穩(wěn)定度可達(dá)±25ppm/±30ppm/±50ppm，長期工作下頻率漂移小，減少設(shè)備校準(zhǔn)頻率，提升系統(tǒng)運(yùn)維效率。●多接口小型化：輸出波形支持LVPECL、LVDS、HCSL等全系列主流差分電平，可直接匹配FPGA、ASIC、PHY芯片等高速器件的差分時鐘輸入；封裝涵蓋2520、3225、5032、7050等全系列主流 SMD 規(guī)格，硬件集成適配性強(qiáng)。

4、壓控晶振（VCXO）—— 高頻調(diào)制 / 射頻通信核心器件

賽思壓控晶振（VCXO）是其面向高頻調(diào)制、射頻通信、高速互聯(lián)等場景的核心器件，依托全棧自研技術(shù)實(shí)現(xiàn)全國產(chǎn)化、高定制化，性能對標(biāo)行業(yè)先進(jìn)水準(zhǔn)，頻率、接口、電壓全維度兼容工業(yè)主流標(biāo)準(zhǔn)，無需額外設(shè)計(jì)適配電路，適配性強(qiáng)。

● 超低相位噪聲+低抖動：頻偏1MHz處噪聲可達(dá) -173dBc/Hz，在12KHz~20MHz頻偏范圍內(nèi)，抖動低至16fs（實(shí)測9.504fs），能夠?yàn)楦哳l信號調(diào)制、高速數(shù)據(jù)傳輸提供高純凈度時鐘參考，從源頭降低信號干擾和誤碼率。

● 高穩(wěn)定：在-40~+85℃溫度范圍內(nèi)溫度頻率穩(wěn)定性可達(dá)<±20ppm，無電壓調(diào)控時頻率漂移遠(yuǎn)優(yōu)于行業(yè)同類型產(chǎn)品。

● 寬頻覆蓋+多電平輸出：PVC系列覆蓋10MHz~1500MHz高頻段，VCXO系列主打80MHz~128MHz 核心頻點(diǎn)，支持頻率實(shí)時電壓調(diào)控；支持LVDS、CMOS、LVPECL等全系列主流輸出電平，適配 PLL 鎖相環(huán)、時鐘同步等動態(tài)調(diào)諧場景，可直接接入射頻模塊、光通信設(shè)備、FPGA/ASIC 芯片等系統(tǒng)，適配性強(qiáng)。

● 微型貼片封裝：覆蓋3225、5032、7050等工業(yè)主流微型封裝，無體積冗余，適配高集成度硬件設(shè)計(jì)。

5、晶體振蕩器（單端有源）—— 中低速時序場景高適配之選

 賽思晶體振蕩器（單端有源），集晶體諧振器與振蕩、放大電路于一體，是中低速時序場景的高適配時鐘核心器件，兼具全規(guī)格、高穩(wěn)定、廣兼容、高性價比等核心優(yōu)勢，廣泛適配無線設(shè)備/以太網(wǎng)/音頻/視頻/基站/以太網(wǎng)/DSL/ADSL等多領(lǐng)域時鐘需求。

● 全規(guī)格覆蓋：頻率覆蓋32.768KHz至200MHz，兼顧低頻計(jì)時與中高頻時鐘需求；封裝涵蓋2016、2520、3225、5032、7050全系列主流 SMD規(guī)格，從微型化到常規(guī)款全尺寸覆蓋，適配不同設(shè)備的集成密度與PCB布局要求。

●寬溫高穩(wěn)定：支持-40~+85℃、-40~+105℃至-55~+125℃多檔寬溫范圍，頻率穩(wěn)定度提供±25ppm/±50ppm/±80ppm多檔可選，在高/低溫、輕微震動、電磁干擾等復(fù)雜環(huán)境下無明顯頻率漂移。 

● 寬壓適配：支持1.8V~3.3V主流低電壓規(guī)格，適配電池供電的便攜終端、物聯(lián)網(wǎng)傳感器等設(shè)備需求。

6、KHz/MHz 晶體諧振器 —— 基礎(chǔ)電子設(shè)備通用時鐘核心

賽思KHz/MHz晶體諧振器，具備高精度、寬溫、多封裝特性，是消費(fèi)電子、家電、工控等基礎(chǔ)電子設(shè)備的核心時頻器件，依托全國產(chǎn)化全產(chǎn)業(yè)鏈布局，實(shí)現(xiàn)品控、供貨雙保障，是國產(chǎn)無源晶振中兼顧性能、適配性與性價比的產(chǎn)品。

● 全頻率覆蓋：產(chǎn)品覆蓋32.768KHz低頻音叉諧振器與6MHz~156.25MHz高頻晶體諧振器全頻率范圍，兼顧消費(fèi)電子基礎(chǔ)時鐘與工業(yè)、通信高頻時序需求. 

● 高精度與寬溫：25℃常溫下頻率精度可達(dá)±10ppm/±20ppm，部分工業(yè)級型號支持 ±50ppm寬精度選擇，滿足不同場景的精度要求，遠(yuǎn)優(yōu)于普通無源晶振的基礎(chǔ)精度； 

● 超小型化封裝：推出1.6*1.2*0.4mm超小超薄封裝（行業(yè)內(nèi)微型化），另有2016、2520、3225等主流貼片規(guī)格，滿足不同設(shè)備的集成密度要求。除貼片款外，還涵蓋HC-49S、HC-49SMD等經(jīng)典插件封裝，兼顧傳統(tǒng)工業(yè)設(shè)備、家電的設(shè)計(jì)習(xí)慣，無需重新調(diào)整硬件布局，適配性強(qiáng)。